전자 분야에서 보호 재료의 사용은 전자 부품의 수명과 신뢰성을 보장하는 데 매우 중요합니다.이들 소재 중 전자 포팅 컴파운드와 전자 실런트는 민감한 전자 기기를 다양한 환경 위험으로부터 보호하는 데 중요한 역할을 합니다.둘 다 보호 목적으로 사용되지만 구성, 적용 및 기능이 다릅니다.
전자 포팅 컴파운드는 습기, 먼지, 기계적 응력과 같은 외부 요인으로부터 회로 기판과 같은 전자 부품을 캡슐화하고 보호하는 데 사용되는 특수 제조된 재료입니다.이러한 화합물은 일반적으로 절연, 열 전도성 및 기계적 지지를 제공하는 수지, 충전재 및 첨가제의 조합으로 만들어집니다.포팅 공정에는 구성 요소 위에 화합물을 부어서 흐르도록 하고 공극이나 틈을 채운 다음 경화하여 견고한 보호 층을 형성하는 과정이 포함됩니다.경화된 포팅 접착제는 강력한 장벽을 형성하여 구성 요소를 환경 영향으로부터 보호하고 전기 절연을 강화하며 열을 효과적으로 발산합니다.그것은 전자 제품, 계측, 신 에너지 및 기타 산업에서 널리 사용됩니다.예: Siway Two Component 1:1 전자 포팅 컴파운드 실런트
◆ 점도가 낮고 유동성이 좋으며 기포 소멸이 빠릅니다.
◆ 전기절연성 및 열전도성이 우수합니다.
◆ 경화시 저분자 물질의 생성 없이 깊게 포팅이 가능하며 수축률이 매우 낮고 부품과의 접착력이 우수합니다.
전자 밀봉재는 전기 연결부, 접합부 또는 개구부 주위에 밀폐된 밀봉을 생성하도록 설계되었습니다.포팅 컴파운드와 달리 실런트는 일반적으로 액체나 페이스트로 도포된 후 경화되어 유연하고 방수되며 기밀한 실을 형성합니다.이러한 실런트는 일반적으로 뛰어난 접착력, 유연성 및 습기, 화학 물질 및 온도 변화에 대한 저항성을 제공하는 실리콘 또는 폴리우레탄 재료로 만들어집니다.전자 밀봉재는 주로 물, 먼지 또는 기타 오염 물질이 전자 장치에 들어가는 것을 방지하여 작동 무결성과 신뢰성을 보장하는 데 사용됩니다.예: 태양광 발전 조립 부품용 Siway 709 실리콘 실란트
◆ 습기, 먼지, 기타 대기 성분에 대한 저항성
◆ 고강도, 우수한 접착력
◆ 내오염성이 우수하고 표면 전처리 요구 사항이 낮습니다.
◆ 무용제, 경화 부산물 없음
◆ -50~120℃ 사이에서 안정된 기계적, 전기적 특성
◆ 플라스틱 PC, 유리섬유 천, 철판 등에 접착력이 좋습니다.
전자 포팅 컴파운드와 전자 밀봉재 모두 보호 기능을 제공하지만 전자 장치의 특정 요구 사항에 따라 적용 방식이 달라집니다.포팅 컴파운드는 일반적으로 실외 전자 장치, 자동차 전자 장치 또는 고진동 환경과 같은 구성 요소의 완전한 캡슐화가 필요한 응용 분야에 사용됩니다.포팅 컴파운드의 견고한 특성은 뛰어난 기계적 지지력과 물리적 응력에 대한 보호 기능을 제공합니다.반면에 전자 밀봉재는 전기 커넥터, 케이블 입구 또는 센서 하우징과 같이 밀봉 연결, 조인트 또는 개구부가 중요한 곳에 사용됩니다.실런트의 유연성과 접착 특성으로 인해 불규칙한 모양에도 적합하고 습기 및 기타 오염 물질로부터 안정적인 밀봉을 제공합니다.
요약하면, 전자 포팅 컴파운드와 전자 실런트는 전자 부품을 보호하는 데 사용되는 두 가지 서로 다른 재료입니다.포팅 컴파운드는 캡슐화 및 기계적 지지를 제공하는 반면, 실란트는 오염 물질이 유입되는 것을 방지하기 위해 밀폐된 밀봉을 만드는 데 중점을 둡니다.다양한 응용 분야에서 전자 장치의 수명과 신뢰성을 보장하기 위해 올바른 솔루션을 선택하려면 이러한 재료 간의 차이점을 이해하는 것이 중요합니다. 밀봉재는 오염 물질이 유입되는 것을 방지하기 위해 밀폐된 밀봉을 만드는 데 중점을 둡니다.다양한 응용 분야에서 전자 장치의 수명과 신뢰성을 보장하기 위해 올바른 솔루션을 선택하려면 이러한 재료 간의 차이점을 이해하는 것이 중요합니다.
게시 시간: 2023년 10월 8일